FINEP lança dois novos editais

A Financiadora de Estudos e Projetos (Finep) publicou dois novos editais no início de janeiro. O primeiro deles é a nova rodada do programa Finep Startup, que tem como objetivo alavancar empresas de base tecnológica em fase final de desenvolvimento de produto ou que precisem ganhar escala de produção, com viabilidade comercial comprovada. O período para envio de propostas fica aberto até o dia 28 de fevereiro.

Ao total, a Finep vai investir até R$ 1 milhão em cada uma das empresas selecionadas, que ainda poderão receber no futuro um novo aporte de até R$ 1 milhão, conforme a evolução do plano de negócios. O processo de seleção será composto por três etapas: avaliação de plano de negócios; banca avaliadora presencial; e visita técnica e avaliação de documentação jurídica. O resultado final está previsto para julho.

Já o segundo edital é uma chamada pública lançada em parceria com a Autoridade Nacional de Inovação Tecnológica do Estado de Israel (IIA). O objetivo é apoiar projetos conjuntos de pesquisa, desenvolvimento e inovação industrial de empresas de ambos os países. Ao todo, serão investidos até R$ 7,5 milhões nas propostas selecionadas.

Serão financiadas propostas cujos produtos, processos e serviços resultantes apresentem altos níveis de inovação e risco tecnológico, potencial de comercialização e complementaridade entre as empresas dos dois países. Ao total, a Finep vai destinar até R$ 3,7 milhões em recursos de subvenção econômica (não reembolsáveis) para as empresas brasileiras aprovadas.

Os valores mínimo e máximo solicitados por cada concorrente nacional são, respectivamente, R$ 300 mil e R$ 1 milhão. Pelo lado israelense, a IIA vai investir até US$ 1 milhão nas empresas selecionadas nos projetos bilaterais. As propostas podem ser enviadas até o dia 18 de abril. A divulgação do resultado final está prevista para o dia 30 de agosto.

As empresas interessadas em obter apoio da SOFTSUL para encaminhar seus projetos podem contatar pelo e-mail relacionamento@softsul.org.br .

 

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